8月5日，汇成股份(688403，SH)发表《初次揭露发行股票并在科创板上市发行公告》，公司拟初次揭露发行1.67亿股，发行价格为8.88元/股，公司于8月18日在科创板挂牌上市。
汇成股份专心于显现驱动芯片封装测验，是国内高端先进封装测验服务商，公司所把握的微距离驱动芯片凸块制作技能、高精度晶圆研磨薄化技能、高安稳性晶圆切开技能、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为杰出的先进技能与优势工艺，该部分技能内职业界处于开展的前沿，具有较高的技能壁垒。
依据招股书发表，此次上市所征集资金将用于出资12吋显现驱动芯片封测扩能项目、研制中心建设项目以及弥补流动资金。经过对现有先进封装事务进行的产能扩产和技能的延伸晋级，有利于公司进一步进步先进封装测验范畴的出产与研制实力。
显现驱动芯片封装测验范畴抢先
依据招股书发表，汇成股份专心于显现驱动芯片的封装和测验服务，在显现驱动芯片封装测验范畴具有抢先地位，是我国大陆少量一起具有8吋和12吋产线的显现驱动芯片全流程封测企业，事务覆盖了金凸块制作、晶圆测验、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完好四段工艺制程，是全球少量能够完成显现驱动芯片封装测验服务一体化的企业。
2019年至2021年，公司别离完成主营事务收入3.7亿元、5.75亿元和7.66亿元，中心技能产品收入年均复合添加率达43.88%。
因为优质客户与高端产品的不断导入与产能继续扩展，公司2022年1~6月的经营收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年同期大幅提高。依据招股意向书发表，汇成股份2022年上半年经营收入估计为4.49亿元至4.82亿元，相较2021年同期添加25.25%至34.43%；净利润估计为8095.95万元至1亿元，相较2021年同期添加37.64%至70.60%；扣非后归母净利润估计为6058.14万元至7576.42万元，相较2021年同期添加95.02%至143.90%。
公司自创建以来以技能创新为中心驱动力，在高端先进封装范畴具有微距离驱动芯片凸块制作技能、高精度晶圆研磨薄化技能、高安稳性晶圆切开技能、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度安稳性测验技能等多项较为杰出的先进技能与优势工艺，该部分技能内职业界处于开展的前沿，具有较高的技能壁垒。到招股书发表日，公司具有已授权专利290项，其间发明专利19项、实用新型专利271项。
凸块制作技能优势显着，客户资源储藏丰厚
汇成股份所把握的凸块制作技能(Bumping)是高端先进封装的代表性技能之一。凸块制作技能即经过光刻与电镀环节在芯片外表制作金属凸块供给芯片电气互连的“点”接口，完成了封装范畴以“以点代线”的技能跨过。招股书发表，公司是我国境内较早具有金凸块制作才能，及较早导入12吋晶圆金凸块产线并完成量产的显现驱动芯片先进封测企业之一，具有8吋及12吋晶圆全制程封装测验才能。
举例来说，公司的金凸块制作工艺，可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4000余个金凸块，在12吋晶圆上生成900余万个金凸块，可完成金凸块宽度与距离最小至6μm，而且把全体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差操控在2.5μm以内。公司经过凸块制作“以点代线”的技能创新，以几许倍数进步了单颗芯片引脚数的物理上限，从而大幅进步了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。
据公司介绍，产品首要应用于LCD、AMOLED 等各类干流面板的显现驱动芯片，所封装测验的芯片系日常运用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以完成画面显现的中心部件。
凭仗安稳的封测良率、灵敏的封装规划完成性、出产一体化、不断提高的量产才能、交给及时性等，汇成股份积累了较为丰厚的客户资源，包含联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球闻名显现驱动芯片规划企业，深沉的客户资源将为公司的长时间开展带来源源动力。
显现驱动职业开展前景杰出，先进封装成为干流
跟着物联、5G 通讯、人工智能、大数据等新技能的不断老练，消费电子、工业操控、轿车电子、医疗电子、智能制作等集成电路首要下流制作职业的工业晋级进程加快，商场需要的显现驱动芯片数量将不断添加。据Frost & Sullivan计算，全球显现驱动芯片出货量从2016年的123.91亿颗添加至2020年的165.40亿颗，年复合添加率为7.49%，估计到2025年出货量增至233.20亿颗。
以电视机为例，显现面板分辨率越高，每台电视所需显现驱动芯片颗数简直成倍添加。例如，一台4K电视需运用10~12颗显现驱动芯片，而一台8K电视运用的显现驱动芯片高达20颗，新式科技工业将成为职业新的商场推进力。
显现面板工业链上的“国产代替”，也给国产显现驱动芯片封测厂商供给了更多时机。跟着京东方、华星光电、维信诺、惠科股份、深天马等本乡面板厂的迅速开展，我国制作的显现屏在全球规划商场内占有率迅速添加，技能上加快赶超韩国及日本等传统强国。因而，显现驱动芯片规划公司将会依据“就近准则”为本乡封测厂商供给更多协作时机，现在商场上12吋晶圆要求封装测验功率更高，先进封装测验技能将成为商场干流。
此外，跟着全球晶圆产能严重，集成电路职业迎来新一轮的上升周期，下流封测细分商场的显现驱动芯片封测厂商也因而获益。继续上涨的封测价格为企业带来了较高的毛利，减轻了前期出资所需带来的资金压力，加快了企业资金的回笼。未来，从需求端来看，仍然将有新增的面板产能开释，关于显现驱动芯片的需求继续走高。
从供给端来看，晶圆制作代工厂尽管一向有新建产能投产，但大都都还未能完成量产，估计全球晶圆产能严重的状况将会继续较长一段时间。显现驱动芯片的产值缺乏，将继续推高驱动芯片的销售价格，显现驱动芯片封测商场规划也将随之上涨。
方针支撑将继续推进显现驱动芯片职业开展。当时集成电路工业现已被上升至国家战略高度，政府接连出台了一系列工业支撑方针。2021年3月，“十四五”规划主张提出瞄准集成电路等前沿范畴，施行一批具有前瞻性、战略性的国家严重科技项目。
汇成股份地点的安徽合肥正是我国集成电路工业中心城市，本年1月，《合肥市“十四五”新一代信息技能开展规划》提出：在动态存储、面板驱动芯片、家电芯片等范畴构成特征集群。汇成股份表明，为呼应国家方针召唤、紧抓职业开展机会活跃进行扩产，继续置办出产设备。未来公司将结合下流产品需求改变趋势合理安排规划产能，坚持收入规划的稳健快速添加。文/张玲