在全球芯片供给严重、各国芯片技能竞赛剧烈的当下，路透征引知情人士报导称，一个由美国两党参议员组成的小组，将在当地时间本周五宣告一项520亿美元的提案。

该提案称，将在五年内大幅推进美国半导体芯片的出产和研讨。这项提案估计将被归入参议院下周评论的关于赞助美国根底和先进技能研讨的法案中。

该提案将支撑紧迫弥补拨款。草案显现，将有390亿美元用于出产和研制鼓励办法，105亿美元用于施行包含国家半导体技能中心、国家先进封装制作方案和其他研制方案等。

该提案还包含拨款20亿美元，用于轿车制作商运用的传统芯片出产。

自上一年下半年开端，芯片缺少危机在全球范围内愈演愈烈。从开始的轿车和手机缺芯，到现在电子和家电产品全都缺芯。芯片是现在重要科技产品的核心技能，多国都在加大对半导体工业的投入。

华尔街见识此前文章提及，据韩联社音讯，韩国总统文在寅于5月13日表明，韩国政府力求2030年成为归纳半导体强国。

若该规划得以顺畅实施，韩国半导体年出口额将从上一年的992亿美元增加到2030年的2000亿美元，相关工作岗位也将增至27万个。

此外，韩国政府还宣告，对半导体的研制和设备出资的税率将最高减免50%，将为韩国本乡芯片工业供给一万亿韩元（约合9亿美元）的低息贷款。

据韩国半导体协会称，包含三星电子和SK海力士在内的约153家半导体公司，方案从本年至2030年停止，出资合计510万亿韩元（约合4500亿美元）。本年的出资总额将达41.8万亿韩元（约合370亿美元）。