尽管2022年以来欧美宅经济落潮、消费电子需求下滑、龙头企业砍单等负面音讯不断，但世界半导体产业协会SEMI对职业仍然达观。

SEMI在其最新季度《世界晶圆厂猜测陈述》中发布，2022年全球前端晶圆厂设备开销估计将同比增加20%，创下1090亿美元的前史新高。这是继2021年增加42%后的接连第三年增加。

本年3月，SEMI曾猜测，2022年全球前端晶圆厂设备开销将到达1070亿美元，同比增加18%。

方正证券电子职业首席分析师陈杭表明，全球半导体设备商场美、日、欧独占，我国半导体设备归纳自给率仍十分低。国内设备厂商厚积薄发，产品验证与新机研制齐头并进，品线扩张与设备放量赋能长时间高成长。他主张重视北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、万业企业、芯源微、华峰测控、至纯科技、精测电子、长川科技、芯碁微装、光力科技等公司。

陈杭在一份研究陈述中泄漏，2022年之后，内资晶圆厂12吋潜在扩产产能至少155万片/月，支撑未来3-4年高景气周期。

芯片制作进程可以分为前道工艺和后道工艺，触及的设备包含光刻、刻蚀、薄膜成长、离子注入、清洗、CMP、量测等。其间，晶圆制作三大主设备光刻、刻蚀、薄膜成长设备(算计商场占比超越70%)以及要害设备量测设备(商场占比达13%)均在前端环节。

国内刻蚀机商场，国产厂商体现亮眼。中微公司已占有20%商场份额，排名第二，北方华创则占有6%商场份额。中微领军国内介质刻蚀，北方华创则领军国内硅刻蚀。

中微公司近期承受调研时表明，在逻辑集成电路制作环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在世界闻名客户65纳米到5纳米等先进的芯片出产线上；一起，公司依据先进集成电路厂商的需求，已开宣布小于5纳米刻蚀设备用于若干要害步骤的加工，并已取得职业抢先客户的批量订单。公司现在正在合作客户需求，开发新一代刻蚀设备和包含更先进大马士革在内的刻蚀工艺，可以包括5纳米以下更多刻蚀需求和更多不同要害使用的设备。在3DNAND芯片制作环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备可使用于64层和128层的量产，一起公司依据存储器厂商的需求正在开发新一代可以包括128层及以上要害刻蚀使用以及相对应的极深邃宽比的刻蚀设备和工艺。

薄膜堆积设备方面，北方华创布局PVD、APCVD、APCVD以及用于功率等的PECVD、ALD，其间PVD设备独领风骚。拓荆科技布局PECVD、SACVD以及ALD，产品已广泛使用于国内14nm以上晶圆制作产线。中微公司2022年新的针对MiniLED商场的MOCVD将完成0到1放量。盛美上海方面，前道大马士革ECD设备已完成批量订单，别的SiNLPCVD客户端进行量产认证，未来有望放量赋能。